表面贴装粘合剂解决方案

2020-03-16

表面贴装粘合剂解决方案


Surface Mounted Package



行业介绍：喷射表面贴装粘合剂比起传统的针头式点胶和丝网印刷技术，提供了一些技术优势。随着市场对电子产品的小型化、多功能化的要求变化，很多印刷线路板（PCB)设计都要求较传统点胶技术有更高的点胶速度和精度，也要求比丝网印刷技术更具灵活性。对SMT生产，嘉田喷射阀系统带来了更具优势的生产能力



工艺特点


       使用嘉田精密的点胶系统来喷射红胶、导电性环氧树脂胶体，
可以加快芯片贴装速度。优越的精确度带来了良率的大幅提升，
材料成本的大幅节省。
        导热及导电的环氧树脂胶体用于将芯片粘结在基板上，
以保证安全的电气接地和芯片的散热。这些胶材通常罐装寿命很短，
对温度敏感。胶材中的填充物容易阻塞。
        导电胶可以点或细线的方式点胶，为混合元件、 RFID 组装、
或 MEMS 等形成电气连接。导电胶通常应用于硬盘驱动元件、
助听元件以及其它用于医疗设备的电子元件。
       根据应用的不同，导电胶和银浆一样，既可使用JET6000喷射
也可使用标准的针头点胶。



产品优势
产品优势

  • 设备适用性：完全适合SMT各产品尺寸的点胶，并且适用所需各种胶水。

  • 点胶速度：较同类点胶产品要快20%~50%。

  • 喷射阀特性：调整简单、维护方便、胶水切换快捷等突出性能。

  • 软件应用：人性化的操作界面、简单易学、适用各类人群。

  • 技术服务：技术精湛、服务及时、备品充足

轴心自控 AU99设备点红胶视频，高速喷射点红胶

 


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